Новая технология внутренней сборки IGBT-модулей от Infineon значительно увеличивает срок службы и поддерживает температуру перехода до 200°C

Технология .XT - начало новой эры в технологиях внутренней сборки IGBT-модулей. В целях соответствия новым прикладным требованиям, а также обеспечения возможности выпуска нового поколения кристаллов IGBT-транзисторов, данный набор технологий продлевает срок службы внутренних соединений IGBT-модуля.

• Передняя часть кристалла: медный слой на поверхности кристалла делает возможным применение проволочного медного соединителя, которому свойственен высокий коммутационный ресурс по сравнению с алюминием.
• Обратная часть кристалла: новая диффузионная пайка улучшает тепловую проводимость и устойчивость точки пайки (кристалл-DCB) при колебаниях температуры в процессе эксплуатации.
• Участок DCB-основание: в большинстве случаев основание остается ключевым элементом влияния на тепловые процессы. Для сдерживания старения точки пайки была разработана специальная высоконадежная технология пайки.

Технология .XT была разработана с учетом применимости в большинстве существующих корпусов, а также в новых корпусах. Все три новых технологии легко адаптируется в рамках существующих технологических процессов и прекрасно подходят для массового производства.

.XT - технология, которая устанавливает новую рекордную планку по коммутационному ресурсу и делает возможной работу с повышенной температурой перехода.

Корпус PrimePACK по технологии .XT

На порядок больший срок службы по сравнению со стандартной технологией Оличительные особенности

• Срок службы в 10 раз больше по сравнению с существующей технологией
• Или увеличенная не величину до 25% выходная мощность (см. кривую соотношения срока службы и выходной мощности)
• Технология поддерживает температуры переходов до 200°C

Области применения

• Оборудование с длительным сроком службы
• Коммерческие, строительные и сельскохозяйственные транспортные средства
• Ветроэнергетика

Первый доступный модуль: FF900R12IP4LD

Отличительные особенности:

• Модуль PrimePACKTM 2, выполненный по технологии .XT
• Сдвоенная конфигурация на ток 900А (действующее значение)
• Кристаллы IGBT4 HiPo с максимальной рабочей температурой Tj =150°C
• Длительность короткого замыкания: 10 мкс

Кривая коммутационного ресурса